1 cuota de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
3 cuotas de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
6 cuotas de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
2 cuotas de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
9 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
12 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
24 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
9 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
12 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
18 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
3 cuotas de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
1 cuota de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
9 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
12 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
2 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
3 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
6 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
3 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
6 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
El estaño en pasta Mastergo MG-1740 está formulado especialmente para trabajos de soldadura en componentes SMD, BGA y PCB. Su punto de fusión de 217 °C lo hace ideal para lograr uniones precisas, limpias y resistentes en reparaciones electrónicas de alta exigencia.
Gracias a su presentación en pasta, permite una aplicación controlada, rápida y uniforme, mejorando la eficiencia del trabajo técnico. La fórmula de alta pureza reduce la formación de residuos y asegura una excelente conductividad eléctrica.
Características destacadas:
Punto de fusión: 217 °C
Presentación: Pote de 35 g
Alta humectación y fácil de aplicar
Ideal para trabajos con estación de retrabajo o reflow
Bajo residuo, menor necesidad de limpieza
Compatible con múltiples tipos de soldadura SMD/BGA
Aplicaciones recomendadas:
Reparación y montaje de placas electrónicas
Soldadura de componentes de superficie (SMD)
Trabajos de precisión en microsoldadura