Estaño en Pasta Solder Mastergo MG-1750 es un producto de soldadura de alta resistencia térmica, ideal para aplicaciones electrónicas que demandan uniones duraderas y estables bajo condiciones de alto calor. Esta pasta de soldadura de estaño (Sn) se presenta en un envase de 50 gramos y cuenta con un punto de fusión de 217°C, perfecto para procesos de soldadura en componentes que requieren mayor robustez y resistencia a temperaturas elevadas, como en entornos industriales o de alto rendimiento.
Características Principales:
Composición y Punto de Fusión: Aleación de estaño de alta pureza con fusión a 217°C, asegurando una soldadura fuerte y confiable para aplicaciones de mayor demanda térmica.
Presentación: Envase de 50 gramos, diseñado para uso profesional, con aplicación sencilla mediante espátula, dispensador o estarcido.
Calidad: Formulación Mastergo de alta performance, con uniformidad fina en la pasta, resistencia superior al almacenamiento y oxidación (al menos 2 veces más efectiva que productos similares), y flux no conductivo para limpieza mínima.
Especificaciones Disponibles (Cinco Especs Principales):
Temperatura de Trabajo: 217°C (punto de fusión óptimo para soldaduras de alta estabilidad térmica en componentes robustos).
Peso Neto: 50 gramos (cantidad versátil para múltiples reparaciones sin desperdicio excesivo).
Tipo de Aleación: Estaño puro en pasta (Sn-based, posiblemente con aditivos para resistencia), con partículas finas tipo T3 (25-45 µm) para una distribución homogénea y mínima formación de bolitas.
Aplicación Específica: Ideal para soldadura en placas de circuito impreso (PCB), componentes SMD, y reparaciones en dispositivos de alto calor como fuentes de poder, motores electrónicos o equipos industriales.
Ventajas Adicionales: Excelente humectación en superficies de cobre, ventanas amplias de reflujo para soldaduras suaves, alta adhesión y compatibilidad con estaciones de soldadura por convección o aire caliente.
Uso Recomendado:
Esta pasta de soldadura es perfecta para aplicaciones de alta temperatura en electrónica, ofreciendo uniones resistentes a vibraciones, oxidación y estrés térmico. Aplica una capa fina sobre las pads de la PCB, coloca los componentes y realiza el reflujo a 217°C o superior. Limpia residuos con alcohol isopropílico si es necesario. Su formulación no limpia (no-clean) reduce el tiempo de post-procesado, ideal para técnicos en reparación de electrodomésticos, automotriz o prototipado industrial.
