1 cuota de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
3 cuotas de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
6 cuotas de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
2 cuotas de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
9 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
12 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
24 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
9 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
12 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
18 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
3 cuotas de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
1 cuota de $0,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $0,00 |
9 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
12 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
2 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
3 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
6 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
3 cuotas de $0,00 | Total $0,00 | |
6 cuotas de $0,00 | Total $0,00 |
Estaño en Pasta Solder Mastergo MG3840 es un producto de soldadura de precisión especializado en aplicaciones electrónicas sensibles, con un punto de fusión de 138°C para procesos controlados y de baja temperatura. Presentado en una jeringa de 10cc (aprox. 10 gramos), facilita una aplicación exacta y sin desperdicios, ideal para trabajos detallados en reparación de dispositivos.
Características Principales:
Composición y Punto de Fusión: Aleación de estaño de alta pureza con fusión a 138°C, permitiendo soldaduras rápidas y seguras sin riesgo de dañar componentes delicados.
Presentación: Jeringa dispensadora de 10cc con émbolo y punta, para una dosificación precisa y controlada, perfecta para aplicaciones puntuales.
Calidad: Formulación Mastergo de nueva generación, con uniformidad fina en la pasta de estaño, resistencia superior al almacenamiento y oxidación (al menos 2 veces más efectiva que productos similares).
Especificaciones Disponibles (Cinco Especs Principales):
Temperatura de Trabajo: 138°C (ideal para soldadura de bajo impacto térmico en componentes finos).
Volumen Neto: 10cc en jeringa (cantidad compacta para uso profesional o técnico, con fácil almacenamiento).
Tipo de Aleación: Estaño puro en pasta (Sn-based), no agresivo, con mínima generación de residuos y alta conductividad.
Aplicación Específica: Diseñada para la capa media (middle layer) en placas madre, reparaciones de chips BGA, CPU, GPU y SMD en laptops, móviles y consolas.
Ventajas Adicionales: Excelente uniformidad para una distribución homogénea, resistencia a la oxidación prolongada y compatibilidad con estaciones de aire caliente o soldadura por reflujo.
Uso Recomendado:
Esta pasta especial es óptima para la capa media de la placa madre, ofreciendo uniones flexibles y resistentes al calor y vibraciones. Aplícala directamente desde la jeringa en una capa fina, calienta de forma uniforme y limpia con alcohol isopropílico si es necesario. Su formulación mejorada asegura estabilidad en almacenamiento y rendimiento superior en entornos profesionales.