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Jeringa de estaño en pasta Mastergo Mg3840 para soldadura, con temperatura de fusión de 138 grados Celsius y contenido de 50 gramos
Estaño en pasta gris siendo extraído de un envase blanco con texto promocional sobre resistencia y calidad
Envase abierto de estaño en pasta Mastergo Mg3840 con pasta gris y tapa azul, acompañado de texto que destaca sus características: moderadamente húmedo, fácil de esparcir, sin grumos, fácil de aplicar y sin soldaduras falsas.
Estaño En Pasta Mastergo Mg3840 138°c Jeringa 10cc - tienda online
Imagen de Estaño En Pasta Mastergo Mg3840 138°c Jeringa 10cc
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Estaño En Pasta Mastergo Mg3840 138°c Jeringa 10cc

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Descripción

Estaño en Pasta Solder Mastergo MG3840 es un producto de soldadura de precisión especializado en aplicaciones electrónicas sensibles, con un punto de fusión de 138°C para procesos controlados y de baja temperatura. Presentado en una jeringa de 10cc (aprox. 10 gramos), facilita una aplicación exacta y sin desperdicios, ideal para trabajos detallados en reparación de dispositivos.

Características Principales:

Composición y Punto de Fusión: Aleación de estaño de alta pureza con fusión a 138°C, permitiendo soldaduras rápidas y seguras sin riesgo de dañar componentes delicados.

Presentación: Jeringa dispensadora de 10cc con émbolo y punta, para una dosificación precisa y controlada, perfecta para aplicaciones puntuales.

Calidad: Formulación Mastergo de nueva generación, con uniformidad fina en la pasta de estaño, resistencia superior al almacenamiento y oxidación (al menos 2 veces más efectiva que productos similares).

Especificaciones Disponibles (Cinco Especs Principales):

Temperatura de Trabajo: 138°C (ideal para soldadura de bajo impacto térmico en componentes finos).

Volumen Neto: 10cc en jeringa (cantidad compacta para uso profesional o técnico, con fácil almacenamiento).

Tipo de Aleación: Estaño puro en pasta (Sn-based), no agresivo, con mínima generación de residuos y alta conductividad.

Aplicación Específica: Diseñada para la capa media (middle layer) en placas madre, reparaciones de chips BGA, CPU, GPU y SMD en laptops, móviles y consolas.

Ventajas Adicionales: Excelente uniformidad para una distribución homogénea, resistencia a la oxidación prolongada y compatibilidad con estaciones de aire caliente o soldadura por reflujo.

Uso Recomendado:

Esta pasta especial es óptima para la capa media de la placa madre, ofreciendo uniones flexibles y resistentes al calor y vibraciones. Aplícala directamente desde la jeringa en una capa fina, calienta de forma uniforme y limpia con alcohol isopropílico si es necesario. Su formulación mejorada asegura estabilidad en almacenamiento y rendimiento superior en entornos profesionales.