1 cuota de $11.970,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $11.970,00 |
3 cuotas de $3.990,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $11.970,00 |
6 cuotas de $1.995,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $11.970,00 |
2 cuotas de $5.985,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $11.970,00 |
9 cuotas de $2.032,51 | Total $18.292,55 | |
12 cuotas de $1.708,42 | Total $20.501,02 | |
24 cuotas de $1.274,85 | Total $30.596,52 |
9 cuotas de $2.116,96 | Total $19.052,65 | |
12 cuotas de $1.733,75 | Total $20.805,06 |
18 cuotas de $1.406,08 | Total $25.309,37 |
3 cuotas de $3.990,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $11.970,00 |
1 cuota de $10.773,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $10.773,00 |
9 cuotas de $2.319,79 | Total $20.878,07 | |
12 cuotas de $2.141,58 | Total $25.698,99 |
3 cuotas de $4.677,64 | Total $14.032,91 | |
6 cuotas de $2.740,65 | Total $16.443,91 |
2 cuotas de $7.049,85 | Total $14.099,70 | |
3 cuotas de $5.104,25 | Total $15.312,74 | |
6 cuotas de $3.181,27 | Total $19.087,60 |
El Estaño en Pasta para Reballing Yaxun es un material de soldadura de alta calidad diseñado específicamente para el proceso de reballing de circuitos integrados. Con una composición de 63% estaño (Sn) y 37% plomo (Pb), este estaño en pasta es ideal para trabajos de precisión en la reparación de dispositivos electrónicos, como placas de circuitos de teléfonos móviles, computadoras y otros dispositivos.
Características del Producto:
Aplicaciones:
Reballing de Circuitos Integrados: Perfecto para reemplazar esferas de soldadura en BGA (Ball Grid Array) y otros tipos de chips.
Reparación de Placas de Circuito: Utilizado en la reparación y mantenimiento de dispositivos electrónicos, incluyendo teléfonos móviles, computadoras y consolas de videojuegos.