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Estaño En Pasta Reballing Yaxun 50grs 63sn/37pb

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Descripción

El Estaño en Pasta para Reballing Yaxun es un material de soldadura de alta calidad diseñado específicamente para el proceso de reballing de circuitos integrados. Con una composición de 63% estaño (Sn) y 37% plomo (Pb), este estaño en pasta es ideal para trabajos de precisión en la reparación de dispositivos electrónicos, como placas de circuitos de teléfonos móviles, computadoras y otros dispositivos.

Características del Producto:

 

  • Composición: 63% Estaño (Sn) y 37% Plomo (Pb), lo que proporciona una excelente conductividad eléctrica y térmica.
  • Presentación: Envase de 50 gramos, ideal para trabajos pequeños y medianos de reballing.
  • Textura: Pasta de soldadura de consistencia adecuada para facilitar la aplicación en los puntos de soldadura.
  • Temperatura de Fusión: Punto de fusión bajo, lo que permite un fácil manejo y aplicación en procesos de reballing.

Aplicaciones:

 

 

  • Reballing de Circuitos Integrados: Perfecto para reemplazar esferas de soldadura en BGA (Ball Grid Array) y otros tipos de chips.

  • Reparación de Placas de Circuito: Utilizado en la reparación y mantenimiento de dispositivos electrónicos, incluyendo teléfonos móviles, computadoras y consolas de videojuegos.