1 cuota de $10.790,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $10.790,00 |
3 cuotas de $3.596,67 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $10.790,00 |
6 cuotas de $1.798,33 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $10.790,00 |
2 cuotas de $5.395,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $10.790,00 |
9 cuotas de $1.832,14 | Total $16.489,28 | |
12 cuotas de $1.540,00 | Total $18.480,03 | |
24 cuotas de $1.149,18 | Total $27.580,32 |
9 cuotas de $1.908,27 | Total $17.174,44 | |
12 cuotas de $1.562,84 | Total $18.754,10 |
18 cuotas de $1.267,47 | Total $22.814,38 |
3 cuotas de $3.596,67 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $10.790,00 |
1 cuota de $9.711,00 sin interés | CFT: 0,00% | TEA: 0,00% | Total $9.711,00 |
2 cuotas de $5.888,75 | Total $11.777,50 | |
3 cuotas de $4.075,38 | Total $12.226,15 | |
6 cuotas de $2.340,67 | Total $14.044,05 | |
9 cuotas de $1.760,82 | Total $15.847,38 | |
12 cuotas de $1.433,83 | Total $17.205,95 |
El Estaño en Pasta para Reballing Yaxun es un material de soldadura de alta calidad diseñado específicamente para el proceso de reballing de circuitos integrados. Con una composición de 63% estaño (Sn) y 37% plomo (Pb), este estaño en pasta es ideal para trabajos de precisión en la reparación de dispositivos electrónicos, como placas de circuitos de teléfonos móviles, computadoras y otros dispositivos.
Características del Producto:
Aplicaciones:
Reballing de Circuitos Integrados: Perfecto para reemplazar esferas de soldadura en BGA (Ball Grid Array) y otros tipos de chips.
Reparación de Placas de Circuito: Utilizado en la reparación y mantenimiento de dispositivos electrónicos, incluyendo teléfonos móviles, computadoras y consolas de videojuegos.