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Malla Desoldante MECHANIC DW50 - 2.0 mm x 1.5 m
Trenza de cobre con flux incorporado para retirar el estaño sobrante de una placa de forma limpia y rápida. Apoyás la malla sobre la soldadura, acercás el cautín, el estaño se funde y sube por capilaridad a la trenza. Levantás y el pad queda limpio, listo para el componente nuevo.
CARACTERÍSTICAS
POR QUÉ EL ANCHO IMPORTA
Los 2.0 mm son la medida más versátil para reparación de celulares: entra bien en pads de conectores, flex y zonas de carga, pero absorbe lo suficiente como para limpiar puentes de estaño en trabajos más grandes. Si trabajás mucho en micro (pines de IC, tracks finos) conviene una de 1.0 o 1.5 mm; para tomas de carga y placas de notebook, una de 2.5 o 3.0 mm. La DW50 se consigue en toda la escala de 1.0 a 3.5 mm.
APLICACIONES
CÓMO SE USA
Un consejo: no dejes el cautín apoyado de más. El calor prolongado sobre la trenza es lo que levanta pistas y daña la placa. Si un tramo no absorbe, cortalo y usá uno nuevo en lugar de insistir.
PRECAUCIONES
CONTENIDO
